自贡网讯(记者 欧亚非)台上签约、握手,台下掌声雷动……9月20日,第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会开幕式上,出现热烈的一幕。大会举行经济合作项目签约仪式,台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目同省内其他11个项目一起,在中外嘉宾的见证下,在台上正式签约。同时,我市的北京互视达AI智慧商显产业园、浙江嘉日特种高分子氟材料及防腐设备2个项目进行了现场签约。
记者了解到,本次开幕式大会共签订投资合作项目489个,投资总额6166亿多元。其中,我市签约的台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目属电子信息产业领域,计划总投资10亿元,固定资产投资不低于6亿元,将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线,达产后年产值不低于10亿元,年税金不低于6000万元,解决就业100人。
截至目前,我市在本届西博会期间,总共签约项目80个,协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看,一产业项目6个,总投资额56.14亿元;二产业项目49个,总投资额229.455亿元;三产业项目25个,总投资额270.236亿元。从签约项目的投资规模来看,10亿元以上的项目23个,协议总投资额456.38亿元。
编辑:陈翠
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